Versátil, modular e eficiente – assim é o novo equipamento de soldadura FSW e maquinagem criado pelo INEGI e a TSF
01 junho 2022«Fazer mais, com menos» é um princípio que guia toda a indústria, e a versatilidade nos equipamentos é um elemento importante nesta estratégia. Dada a escassez de operadores qualificados, a par dos custos associados à manutenção de várias máquinas, a aposta em ferramentas capazes de executar várias tarefas já é prioridade.
Foi neste contexto que a TSF, empresa que atua na área da metalúrgica de precisão, desafiou o INEGI a desenvolver um equipamento hibrido capaz de maquinagem e soldadura por fricção linear para aplicações exigentes, em setores como o aeronáutico, espacial e automóvel.
"Os equipamentos focados em soluções especificas são muito dispendiosos, e a TSF identificou a necessidade de ter um só equipamento e setup, multitarefa, capaz de preparar superfícies e soldar com elevada resistência em estado sólido”, explica Daniel Braga, responsável pelo projeto no INEGI.
O resultado foi equipamento flexível e modular, que realiza soldadura por fricção linear (em inglês, FSW - Friction Stir Welding) em diversos materiais, como ligas metálicas, polímeros, compósitos e combinações multimaterial. O protótipo final já está operacional no INEGI e servirá de base a novas ofertas da TSF bem como a novo desenvolvimento tecnológico no campo de soldadura no estado sólido.
Além do desenvolvimento do equipamento, a equipa do INEGI criou ainda novos e melhorados métodos de monitorização e controlo do processo de soldadura, ferramentas para ligações multimaterial, como polímeros com alumínio ou alumínio com aço, e ferramentas capazes de soldar aço e ligas de titânio.
O projeto TSF
SOLD&MAQ - Equipamento integrado de soldadura em estado sólido de
multimateriais e Maquinagem foi cofinanciado pela União Europeia através programa
Norte 2020, enquadrado no Portugal 2020.
Páginas Relacionadas
Inovação e Transferência de Tecnologia | Indústria
Inovação e Transferência de Tecnologia | Bens de Equipamento
Inovação e Transferência de Tecnologia | Desenvolvimento de Produto